以扩大IC载板的产能

以满足自从AI技术如GPT问世以来，

目前，称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券，以扩大IC载板的产能 。

据悉，

2024年3月8日，

Simmtech的公告截图

Simmtech计划将这笔200亿韩元的资金进行设备投资，Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手机)和系统级封装基板(SIP)的销售额占其总销售额的15%左右。非内存半导体对封装基板的增加需求 。Simmtech有约1万亿韩元(约合54亿元人民币)的市值 。

审核编辑：刘清

投资期限为2024-2025年，韩国IC封装基板上市企业Simmtech(KOSDAQ:222800)发布公告 ，