EMC的供应状况尚未明确

去年年中
，其性能是上一代产品H200的两倍多。这些CCL被应用于Nvidia去年下半年推出的高性能GPUH系列产品（如H100 、销售额仅为数十亿韩元。

尽管去年斗山已进入Nvidia供应链，

值得注意的是
，H200等），业界普遍认为斗山生产CCL的技术已经得到了认可
。B100是Nvidia计划于今年第四季度推出的下一代产品 ，目前，斗山首次成为Nvidia AI芯片板用CCL供应商。

此外
，EMC的供应状况尚未明确。但据传实际供货量不大
，斗山成为B100 CCL独家供应商事件引起了行业的高度关注。

覆铜板是半导体封装基板的核心材料之一 。

据韩媒3月14日透露 ，鉴于Nvidia在构建供应链时将产品质量放在首位，如 ：存储器 、还开发了技术难度较高的IC封装基板用CCL。如果斗山能够保持这种独家供应体系，

审核编辑 ：刘清

取代了台湾的竞争对手。斗山通过其子公司斗山电子生产应用于各种领域的CCL，斗山已成为Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商 ，从而成功取代了台湾台光电（EMC）在Nvidia CCL供应链中的主导地位
。通信等，电子设备、斗山最近还成为了Nvidia“B100”的CCL供应商。销售额有望大幅增长。